MC8641TVT1000GB

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制造商
Freescale Semiconductor
功能描述
REV 1.1, 8610, 1.0V,-40C - Bulk

MC8641TVT1000GB 技术参数

MC8641THX1333JC 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC8641THX1250HC 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC8641THX1000NC 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC8641THX1000GC 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC8641HX1500KC 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC8641VU1000NB MC8641VU1000NC MC8641VU1000NE MC8641VU1250HB MC8641VU1250HC MC8641VU1333JB MC8641VU1333JC MC8641VU1333JE MC8641VU1500KB MC8641VU1500KC MC8641VU1500KE MC88915EI55 MC88915EI55R2 MC88915EI70 MC88915EI70R2 MC88915FN55 MC88915FN55R2 MC88915FN70