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MCP23009T-E/SO

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MCP23009T-E/SO
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：朱先生
电话：0755-82999903
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
10750
MICROCHIP
SOIC
18+
-
瑞智芯只有原装

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制造商
Microchip Technology Inc
功能描述

MCP23009T-E/SO 技术参数

MCP23009T-E/MG 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 MCP23009-E/SS 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander I2C interface RoHS:否制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel MCP23009-E/SO 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander I2C interface RoHS:否制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel MCP23009-E/P 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander I2C interface RoHS:否制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel MCP23009-E/MG 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 MCP23017-E/SO MCP23017-E/SP MCP23017-E/SS MCP23017T-E/ML MCP23017T-E/SO MCP23017T-E/SS MCP23018-E/MJ MCP23018-E/SO MCP23018-E/SP MCP23018-E/SS MCP23018T-E/MJ MCP23018T-E/SO MCP23018T-E/SS MCP23S08-E/ML MCP23S08-E/P MCP23S08-E/SO MCP23S08-E/SS MCP23S08T-E/ML