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MCR03EZP-FX.1131

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

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MCR03EZP-FX.1131 技术参数
  • MCR03EZPEJ202 功能描述:RES SMD 2K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:2k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制） 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPEFX2151 功能描述:RES SMD 2.15K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:2.15k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制） 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6813 功能描述:RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:681k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制） 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6811 功能描述:RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:6.81k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制） 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX5110 功能描述:RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:511 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制） 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPFX1050 MCR03EZPFX1051 MCR03EZPFX1052 MCR03EZPFX1053 MCR03EZPFX1070 MCR03EZPFX1071 MCR03EZPFX1072 MCR03EZPFX1073 MCR03EZPFX10R0 MCR03EZPFX10R2 MCR03EZPFX10R5 MCR03EZPFX10R7 MCR03EZPFX1100 MCR03EZPFX1101 MCR03EZPFX1102 MCR03EZPFX1103 MCR03EZPFX1130 MCR03EZPFX1131
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