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MCR03EZPD6202

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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MCR03EZPD6202 技术参数
  • MCR03EZP5FX6813 功能描述:RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):681k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6811 功能描述:RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):6.81k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX5110 功能描述:RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):511 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX3923 功能描述:RES SMD 392K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):392k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX2210 功能描述:RES SMD 221 OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):221 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPFX1020 MCR03EZPFX1021 MCR03EZPFX1022 MCR03EZPFX1023 MCR03EZPFX1050 MCR03EZPFX1051 MCR03EZPFX1052 MCR03EZPFX1053 MCR03EZPFX1070 MCR03EZPFX1071 MCR03EZPFX1072 MCR03EZPFX1073 MCR03EZPFX10R0 MCR03EZPFX10R2 MCR03EZPFX10R5 MCR03EZPFX10R7 MCR03EZPFX1100 MCR03EZPFX1101
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