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MCR03EZPFXX31R6

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MCR03EZPFXX31R6 技术参数
  • MCR03EZPEJ202 功能描述:RES SMD 2K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):2k 容差:±5% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPEFX2151 功能描述:RES SMD 2.15K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):2.15k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6813 功能描述:RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):681k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6811 功能描述:RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):6.81k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX5110 功能描述:RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):511 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPJ111 MCR03EZPJ112 MCR03EZPJ113 MCR03EZPJ114 MCR03EZPJ115 MCR03EZPJ120 MCR03EZPJ121 MCR03EZPJ122 MCR03EZPJ123 MCR03EZPJ124 MCR03EZPJ125 MCR03EZPJ130 MCR03EZPJ131 MCR03EZPJ132 MCR03EZPJ133 MCR03EZPJ134 MCR03EZPJ135 MCR03EZPJ150
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