MCR03EZPJ821-RL

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制造商
ROHM Semiconductor
功能描述
Resistor,Thick Film, Type,Chip,1608

MCR03EZPJ821-RL 技术参数

MCR03EZPJ334 功能描述:RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:330k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPEJ202 功能描述:RES SMD 2K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:2k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPEFX2151 功能描述:RES SMD 2.15K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:2.15k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6813 功能描述:RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:681k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZP5FX6811 功能描述:RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:6.81k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR03EZPJ914 MCR03EZPJ9R1 MCR03FZPEFX1211 MCR03FZPEFX2402 MCR03FZPEJ332 MCR03FZPEJ474 MCR03FZPFX4701 MCR03FZPJ152 MCR03FZPJ331 MCR03FZPJ334 MCR08BT1 MCR08BT1,115 MCR08BT1G MCR08MT1 MCR08MT1G MCR100-003 MCR100-004 MCR100-3 A1G