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MCR18EZHJ1R5E

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MCR18EZHJ1R5E 技术参数

MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 温度系数:150/ +850ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±400ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR18EZHJ221 MCR18EZHJ222 MCR18EZHJ223 MCR18EZHJ224 MCR18EZHJ225 MCR18EZHJ240 MCR18EZHJ241 MCR18EZHJ242 MCR18EZHJ243 MCR18EZHJ244 MCR18EZHJ245 MCR18EZHJ270 MCR18EZHJ271 MCR18EZHJ272 MCR18EZHJ273 MCR18EZHJ274 MCR18EZHJ275 MCR18EZHJ2R0