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MCU0805D8452BP500

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    深圳市华芯盛世科技有限公司

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MCU0805D8452BP500 技术参数
  • MCU08050D9762BP500 功能描述:RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:97.6k 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D9761BP500 功能描述:RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:9.76k 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D9760BP500 功能描述:RES SMD 976 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:976 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D9532BP500 功能描述:RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:95.3k 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D9531BP500 功能描述:RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:9.53k 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCU0805MC1003FP500 MCU0805MC1004FP500 MCU0805MC1622FP500 MCU0805MC1802FP500 MCU0805MC2203FP500 MCU0805MC2260FP500 MCU0805MC5901FP500 MCU0805MD1000BP100 MCU0805MD1000DP500 MCU0805MD1001BP100 MCU0805MD1001DP500 MCU0805MD1002BP100 MCU0805MD1002DP500 MCU0805MD1003BP100 MCU0805MD1003DP500 MCU0805MD1201BP100 MCU0805MD1210BP500 MCU0805MD1212BP100
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