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MGN1CAC120

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  • 制造商
  • OMRON AUTOMATION AND SAFETY
  • 功能描述
  • RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 120V
  • 制造商
  • OMRON INDUSTRIAL AUTOMATION
  • 功能描述
  • POWER RELAY
MGN1CAC120 技术参数
  • MGM12P32F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙 调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括,U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存,256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:100 MGM12P32F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙 调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存,256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:100 MGM12P22F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙 调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括,U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存,256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:100 MGM12P22F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙 调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存,256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:100 MGM12P02F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙 调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括,U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存,256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:100 MGN2A-DC12 MGN2A-DC24 MGN2C-AC120 MGN2C-AC24 MGN2C-DC12 MGN2C-DC24 MGN2CM-DC12 MGN2CM-DC24 MGP15N40CL MGP15N40CLG MGP500 MGPWC-00039-P MGPWC-00058-P MGPWC-00060-P MGPWC-00062-P MGPWL-00057-P MGPWL-00181-P MGPWL-00270-P
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