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MIC25AA080

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MIC25AA080 技术参数
  • MIC2597-2BTSE TR 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 MIC2597-2BTSE 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 MIC2597-2BTS TR 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 MIC2597-2BTS 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 MIC2597-1BTSE 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 MIC261203-ZYJL-TR MIC2619YD6-TR MIC26400YJL-TR MIC26600YJL-TR MIC26601YJL-EV MIC26601YJL-TR MIC26603YJL-EV MIC26603YJL-TR MIC26603-ZAYJL-TR MIC26901YJL-EV MIC26901YJL-TR MIC26903YJL-EV MIC26903YJL-TR MIC26903-ZAYJL-TR MIC26950YJL-EV MIC26950YJL-TR MIC2755BMM MIC2755BMM-TR
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