MMFZ15T1G

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功能描述
DIODE ZENER 15V 500MW SOD-123
RoHS
是
类别
分离式半导体产品 >> 单二极管/齐纳
系列
-
标准包装
1
系列
-
电压 - 齐纳（标称）(Vz)
36V
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）
900mV @ 10mA
电流 - 在 Vr 时反向漏电
100nA @ 27V
容差
±5%
功率 - 最大
200mW
阻抗（最大）(Zzt)
70 欧姆
安装类型
表面贴装
封装/外壳
SC-70，SOT-323
供应商设备封装
SOT-323
包装
剪切带 (CT)
工作温度
-65°C ~ 150°C
产品目录页面
1585 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
MMBZ5258BWMMBZ5258BWCTMMBZ5258BWCT-NDMMBZ5258BWDICT

MMFZ15T1G 技术参数

MMFC8150P001211 功能描述:1X2, 50/125UM MULTIMODE FIBER, F 制造商:oplink communications, llc 系列:* 零件状态:在售标准包装:20 MMF50SFRE560K 功能描述:RES SMD 560K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电阻（欧姆）:560k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金属薄膜特性:- 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:MELF，0207 供应商器件封装:MELF 大小/尺寸:0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子数:2 标准包装:10 MMF50SFRE3K 功能描述:RES SMD 3K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电阻（欧姆）:3k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金属薄膜特性:- 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:MELF，0207 供应商器件封装:MELF 大小/尺寸:0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子数:2 标准包装:10 MMF50SFRE33K 功能描述:RES SMD 33K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电阻（欧姆）:33k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金属薄膜特性:- 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:MELF，0207 供应商器件封装:MELF 大小/尺寸:0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子数:2 标准包装:10 MMF336118 功能描述:C2K-06-G1350-350/SP70 STACKED RO 制造商:micro-measurements (division of vishay precision group) 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 MMFZ33T1G MMFZ33T3G MMFZ3V6T1G MMFZ3V6T3G MMFZ3V9T1G MMFZ3V9T3G MMFZ47T1G MMFZ47T3G MMFZ5V1T1G MMFZ5V1T3G MMFZ5V6T1G MMFZ5V6T3G MMFZ6V8T1G MMFZ6V8T3G MMFZ8V2T1G MMFZ8V2T3G MMG1001NT1 MMG15241HT1