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MOSX2CT52R3R3J

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  • 功能描述
  • 金属氧化物电阻器 RSS2 3.3 5%TR
  • RoHS
  • 制造商
  • Xicon
  • 电阻
  • 6.8 kOhms
  • 容差
  • 5 %
  • 功率额定值
  • 5 W
  • 电压额定值
  • 系列
  • 温度系数
  • 350 PPM / C
  • 端接类型
  • Axial
  • 工作温度范围
  • - 55 C to + 235 C
  • 尺寸
  • 8 mm Dia. x 25 mm L
  • 封装
  • Bulk
MOSX2CT52R3R3J 技术参数
  • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件状态:有效 类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:- 内容:板 标准包装:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):50k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 标准包装:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 标准包装:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):5k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 标准包装:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):5k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 标准包装:1 MOTG-RS232 MOTG-RS485 MOTG-WIFI MOU-AL162A-BW3SE MOU-AL162A-WB3SE MOU-AL162A-XR3SE MOU-AL162A-XY3SE MOU-AL162A-YX3SE MOU-AL202C-BW3SE MOU-AL202C-FA3SE MOU-AL202C-FB3SE MOU-AL202C-FG3SE MOU-AL202C-WB3SE MOU-AL202C-XR3SE MOU-AL202C-XY3SE MOU-AL202C-YX3SE MOU-AL204B-YX3SE MOU-AL242A-YX3SE
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