P1AFS1500-FGG256IX297

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
P1AFS1500-FGG256IX297 - Trays

P1AFS1500-FGG256IX297 技术参数

P1AFS1500-2FGG484I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） P1AFS1500-2FGG484 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） P1AFS1500-2FGG256I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） P1AFS1500-2FGG256 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） P1AFS1500-2FG484I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） P1-D P1D-KIT P1EK1-SX4-01MM P1EK1-SX51-02 P1EK2-SX51-02 P1E-KIT P1K-10-2X16PA P1K-1-2X16PA P1K-1B-2X16PA P1K-2-2X16PA P1K-2B-2X16PA P1K-5-2X16PA P1K-5B-2X16PA P1L12A-C1 P1L12A-C2 P1L12A-F1 P1L12A-F2 P1L12C-F1