您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

PC28F00AP30BFB

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共3条
1

您是不是要找： PC28F00AP30BFB TR PC28F00AP30EF0 PC28F00AP30EFA PC28F00AP30TF0 PC28F00AP30TFA PC28F00AP33BF0 PC28F00AP33BFA PC28F00AP33EF0 PC28F00AP33EFA

PC28F00AP30BFB PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

PC28F00AP30BFB 技术参数

PC28F00AP30BFA 功能描述:IC FLASH 1GBIT P30 65NM 64EZBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步存储容量:9M（256K x 36）速度:75ns 接口:并联电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x14）包装:托盘其它名称:71V67703S75PFGI PC28F00AP30BF0 功能描述:IC FLASH 1GBIT 100NS 64EZBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8）速度:- 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘其它名称:497-5040 PC28F00AM29EWLE 功能描述:IC FLASH 1GBIT M29EW 64FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:45ns 接口:并联电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8）包装:带卷 (TR) PC28F00AM29EWLD 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:1024MB, GL EBGA 3.0 X16 LF - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 1GBIT 100NS LBGA PC28F00AM29EWLA 功能描述:IC FLASH 1GBIT M29EW 64FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:45ns 接口:并联电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8）包装:带卷 (TR) PC28F00AP33TFA PC28F00BM29EWHA PC28F00BP30EFA PC28F00BP33EFA PC28F064M29EWBA PC28F064M29EWBX PC28F064M29EWHA PC28F064M29EWHX PC28F064M29EWLA PC28F064M29EWLX PC28F064M29EWTA PC28F064M29EWTX PC28F064M29EWTY TR PC28F128G18AE PC28F128G18FE PC28F128G18FF TR PC28F128J3D75A PC28F128J3D75B