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PC93-24-21.01-2

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  • 功能描述
  • THERMAL PAD 24X21.01X2MM
  • RoHS
  • 类别
  • 风扇,热管理 >> 热 - 垫,片
  • 系列
  • PC93
  • MSDS 材料安全数据表
  • Tflex 200V0 Series MSDS
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • *
PC93-24-21.01-2 技术参数
  • PC93-24-21.01-1 功能描述:THERMAL PAD 24X21.01X1MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效 使用:片状 形状:矩形 外形:24.00mm x 21.01mm 厚度:0.040"(1.02mm) 材料:非硅 粘合剂:- 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-24-21.01-0.25 功能描述:THERMAL PAD 24X21.01X0.25MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效 使用:片状 形状:矩形 外形:24.00mm x 21.01mm 厚度:0.010"(0.254mm) 材料:非硅 粘合剂:- 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-20-5-5 功能描述:THERMAL PAD 20X5X5MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效 使用:片状 形状:矩形 外形:20.00mm x 5.00mm 厚度:0.197"(5.00mm) 材料:非硅 粘合剂:- 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-20-5-3 功能描述:THERMAL PAD 20X5X3MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效 使用:片状 形状:矩形 外形:20.00mm x 5.00mm 厚度:0.118"(3.00mm) 材料:非硅 粘合剂:- 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-20-5-2 功能描述:THERMAL PAD 20X5X2MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效 使用:片状 形状:矩形 外形:20.00mm x 5.00mm 厚度:0.079"(2.00mm) 材料:非硅 粘合剂:- 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-300-300-1.0-0 PC93-300-300-2.0-0 PC93-300-300-3.0-0 PC93-300-300-5.0-0 PC93-30-30-0.25 PC93-30-30-1 PC93-30-30-2 PC93-30-30-3 PC93-30-30-5 PC93-320-320-0.25-0 PC93-320-320-1.0-0 PC93-320-320-2.0-0 PC93-320-320-3.0-0 PC93-320-320-5.0-0 PC93-5-5-0.25 PC93-5-5-1 PC93-5-5-2 PC93-5-5-3
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