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PC9328MX21CJMR2

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功能描述
微处理器 - MPU DB I.MX21 17X17
RoHS
否
制造商
Atmel
处理器系列
SAMA5D31
核心
ARM Cortex A5
数据总线宽度
32 bit
最大时钟频率
536 MHz
程序存储器大小
32 KB
数据 RAM 大小
128 KB
接口类型
CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
工作电源电压
1.8 V to 3.3 V
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-324

PC9328MX21CJMR2 技术参数

PC93-25-25-5 功能描述:THERMAL PAD 25X25X5MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-25-25-3 功能描述:THERMAL PAD 25X25X3MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-25-25-2 功能描述:THERMAL PAD 25X25X2MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-25-25-1 功能描述:THERMAL PAD 25X25X1MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-25-25-0.25 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.25MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-30-30-3 PC93-30-30-5 PC93-320-320-0.25-0 PC93-320-320-1.0-0 PC93-320-320-2.0-0 PC93-320-320-3.0-0 PC93-320-320-5.0-0 PC93-5-5-0.25 PC93-5-5-1 PC93-5-5-2 PC93-5-5-3 PC93-5-5-3-1A PC93-5-5-5 PC93-56-60-2.5 PC93-E PC93P PC93P-E PC94