PC9330BFA

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制造商
Freescale Semiconductor
功能描述

PC9330BFA 技术参数

PC93-30-30-5 功能描述:THERMAL PAD 30X30X5MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-30-30-3 功能描述:THERMAL PAD 30X30X3MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-30-30-2 功能描述:THERMAL PAD 30X30X2MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-30-30-1 功能描述:THERMAL PAD 30X30X1MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-30-30-0.25 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.25MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:非硅粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:1 PC93-5-5-3-1A PC93-5-5-5 PC93-56-60-2.5 PC93-E PC93P PC93P-E PC94 PC94-100-100-0.25-0 PC94-100-100-1.0-0 PC94-100-100-2.0-0 PC94-100-100-3.0-0 PC94-100-100-5.0-0 PC94-150-150-0.25-0 PC94-150-150-1.0-0 PC94-150-150-2.0-0 PC94-150-150-3.0-0 PC94-150-150-5.0-0 PC942