PH3134-2OL

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制造商
MA-COM
制造商全称
M/A-COM Technology Solutions, Inc.
功能描述
Radar Pulsed Power Transistor, 2OW, 300ms Pulse, 10% Duty 3.1 - 3.4 GHz

PH3134-2OL 技术参数

PH3134-11S 功能描述:TRANSISTOR 11W 36V 3.10-3.40GHZ 制造商:m/a-com technology solutions 系列:- 包装:散装零件状态:过期晶体管类型:NPN 电压 - 集射极击穿（最大值）:60V 频率 - 跃迁:- 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）:- 增益:8dB 功率 - 最大值:11W 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:- 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:1.3A 安装类型:底座安装封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标准包装:6 PH3120L,115 功能描述:MOSFET N-CH 20V 100A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包装:剪切带（CT）零件状态:最後搶購 FET 类型:N 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:20V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:100A（Tc）不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:48.5nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:4457pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:2.65 毫欧 @ 25A，10V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装供应商器件封装:LFPAK56，Power-SO8 封装/外壳:SC-100，SOT-669 标准包装:1 PH3-101.6-38.1-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:4.000"（101.60mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.008"（0.21mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3-101.6-25.4-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:4.000"（101.60mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.008"（0.21mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3-100-100-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:方形长度:3.937"（100.00mm）宽度:3.937"（100mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.008"（0.21mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH-31-A PH-31-B PH-31-G PH-31-R PH-31-W PH-31-Y PH3-222-165-0.21-1A PH3230S,115 PH3-300-300-0.21-1A PH3330L,115 PH3343L PH3343P PH3344K PH3344O PH3355 PH3430AL,115 PH35 PH3-50.8-12.7-0.21-1A