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PH406030
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
SOP
15+
-
百分百原装质量保障

PH406030
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
YCL ELECTRONIC CORPORATIO
07+
-
假一罚十，百分百原装正品

PH406030
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
YCL
SOP
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

PH406030
深圳市荣泽信电子科技有限公司
深圳市荣泽信电子科技有限公司
联系人：荣泽信－晏S
电话：18028731859
地址：华富村东区417室
10000
YCL
SOP40
15+
-
全新原装真实现货库存，价格优势，值得查询

PH406030
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
YCL
SMD
18+
-
原装正品，欢迎订购

PH406030
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
YCL
SMD
18+
-
原装正品，欢迎订购

PH406030
深圳市博盛源科技有限公司
深圳市博盛源科技有限公司
联系人：朱先生
电话：0755-23984783
地址：华强广场C座22K
资质：营业执照
46700
YCL
SMD
21+
-
一级代理现货库存，配单专家竭诚为您服务

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PH406030 技术参数

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.500"（12.70mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH4530AL,115 PH4530L,115 PH4830L,115 PH4840S,115 PH4-P PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412

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