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QCM019PC3DMC150B

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制造商
TE Connectivity
功能描述
QCM019PC3DMC150B = Circular

QCM019PC3DMC150B 技术参数

QCM019PC2DC024B 功能描述:Cable Assembly Circular 19 pos Male to Wire Leads 2.00' (609.6mm) Multiple 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Nanonics 零件状态:有效连接器类型:圆形 19 位置公型至导线引线长度:2.00'（609.6mm）电缆类型:单条颜色:多色屏蔽:无屏蔽使用:工业环境标准包装:5 QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCM019SC2DC006F QCM019SC2DC006P QCM019SC2DC012F QCM019SC2DC012P QCM019SC2DC016F QCM019SC2DC018F QCM019SC2DC018P QCM019SC2DC020F QCM019SC2DC020P QCM019SC2DC024F QCM019SC2DC024P QCM019SC2DC036P QCM019SC2DC036PB QCM019SC2DC180F QCM019SC2DCC30P QCM019SC2DM006P QCM019SC2DM006PB QCM019SC2DM012P