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RC2012J475AS

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  • 制造商
  • Samsung Semiconductor
  • 功能描述
  • RC Series 0805 4.7 MOhms 5% Thick Film Surface Mount Chip Resistor
RC2012J475AS 技术参数
  • RC2012J474CS 功能描述:RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:470k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:1 RC2012J473CS 功能描述:RES SMD 47K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:47k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:1 RC2012J472CS 功能描述:RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:1 RC2012J471CS 功能描述:RES SMD 470 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:470 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:1 RC2012J470CS 功能描述:RES SMD 47 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:47 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:1 RC2012J560CS RC2012J561CS RC2012J562CS RC2012J563CS RC2012J564CS RC2012J565CS RC2012J5R1CS RC2012J5R6CS RC2012J620CS RC2012J621CS RC2012J622CS RC2012J623CS RC2012J624CS RC2012J625CS RC2012J680CS RC2012J681CS RC2012J682CS RC2012J683CS
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