RP73D2B205KBTG.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR THICK FILM 205KOHM 250mW 0.1

RP73D2B205KBTG. 技术参数

RP73D2B200RBTG 功能描述:RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:200 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B1M0BTG 功能描述:RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:剪带零件状态:有效电阻（欧姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B1M0BTDF 功能描述:RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:1 RP73D2B1K5BTG 功能描述:RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1.5k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B1K0BTG 功能描述:RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B20RBTG RP73D2B210KBTDF RP73D2B210KBTG RP73D2B210RBTDF RP73D2B210RBTG RP73D2B215KBTDF RP73D2B215KBTG RP73D2B215RBTDF RP73D2B215RBTG RP73D2B21K5BTDF RP73D2B21K5BTG RP73D2B21KBTDF RP73D2B21KBTG RP73D2B21R5BTDF RP73D2B21R5BTG RP73D2B21RBTDF RP73D2B21RBTG RP73D2B221KBTDF