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RP73G2A4K7F

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RP73G2A4K7F 技术参数
  • RP73D2B75RBTG 功能描述:RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):75 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4R99BTG 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.99 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4R99BTDF 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.99 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:1 RP73D2B4R75BTG 功能描述:RES SMD 4.75 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.75 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4K99BTG 功能描述:RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.99k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73PF1E10K2BTDF RP73PF1E10K5BTDF RP73PF1E10K7BTDF RP73PF1E10KBTDF RP73PF1E10R2BTDF RP73PF1E10R5BTDF RP73PF1E10R7BTDF RP73PF1E10RBTDF RP73PF1E110KBTDF RP73PF1E110RBTDF RP73PF1E113KBTDF RP73PF1E113RBTDF RP73PF1E115KBTDF RP73PF1E115RBTDF RP73PF1E118KBTDF RP73PF1E118RBTDF RP73PF1E11K3BTDF RP73PF1E11K5BTDF
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