SLE10-001

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

SLE10-001
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Synapse Wireless
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

SLE10-001
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王俊杰
电话：188185984650755-23763516
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Synapse Wireless
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

SLE10-001
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：张国龙
电话：177226252410755-21008751
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Synapse Wireless
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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您是不是要找： SLE10-868-001 SLE10-900-001 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1

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功能描述
SNAP CONNECT E10 2.4GHZ
RoHS
是
类别
RF/IF 和 RFID >> RF 接收器、发射器及收发器的成品装置
系列
SNAP™ Network
标准包装
5
系列
MultiModem® iCell
功能
收发器，HSPA，调制解调器
调制或协议
GPRS，GSM，EDGE
频率
850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz
应用
-
接口
RS-232，USB
灵敏度
-
功率 - 输出
-
数据传输率 - 最大
7.2 Mbps
特点
-
电源电压
9 V ~ 32 V，USB
其它名称
881-1125

SLE10-001 技术参数

SLE 7737E M3.2 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SLE 7736 M3.2 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SLE 7736 C 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT C-PKG RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1 SLE66R35RMCC2XHSA1 SLE66R35RMCC8IXHSA1 SLE66R35RMCC8XHSA1 SLE66R35RNBX1SA1