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TGL8784-SCC

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  • TGL8784-SCC
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 4000

  • 原厂品牌

  • 标准封装

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  • 全新原装100%正品保证质量

  • TGL8784-SCC
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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    联系人:朱先生/李小姐

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  • 865000

  • TriQuint

  • 原厂封装

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  • 功能描述
  • 有源衰减器 2-20GHz Analog Attenuator (13dB)
  • RoHS
  • 制造商
  • TriQuint Semiconductor
  • 通道数量
  • 最大频率
  • 阻抗
  • 最大 VSWR
  • 位数
  • 最大工作温度
  • 最小工作温度
TGL8784-SCC 技术参数
  • TGJT 功能描述:TOOL HAND IMPACT MODULAR 制造商:panduit corp 系列:TG 零件状态:在售 工具类型:手工工具,端接器 配套使用产品/相关产品:模块插孔 特性:- 标准包装:1 TGF60-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/GREY 6.0W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF60 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"(0.991mm) 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:灰色 热阻率:0.50°C/W 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:25 TGF60-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/GREY 6.0W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF60 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"(0.508mm) 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:灰色 热阻率:0.50°C/W 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:25 TGF50-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"(2.007 mm) 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:白色 热阻率:0.70°C/W 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:25 TGF50-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"(1.500mm) 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:白色 热阻率:0.70°C/W 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:25 TG-NSP-60 1LB TG-NSP-60 1OZ TG-NSP-60 4OZ TGOCEI TGOCIG TGOCIW TGPK27B TGPK27P TG-PP10-1000G TG-PP10-30G TG-PP10-500G TG-PP10-50G TGP-P11/7-C TGP-P14/8-C TGP-P18/11-C TGP-P22/13-C TGP-P26/16-C TGP-P30/19-C
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