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TSC80C31-25IA

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TSC80C31-25IA
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
TEMIC
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制造商
未知厂家
制造商全称
未知厂家
功能描述
8-Bit Microcontroller

TSC80C31-25IA 技术参数

TSC80251G2D-L16CER 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB（4K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:带卷 (TR) TSC80251G2D-L16CE 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm）包装:管件 TSC80251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB（4K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:带卷 (TR) TSC80251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm）包装:管件 TSC80251G2D-24IBR 功能描述:IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB（4K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:带卷 (TR) TSC87251G2D-L16CB TSC87251G2D-L16CBR TSC87251G2D-L16CE TSC87251G2D-L16CER TSC873CW RPG TSC888AILT TSC888BILT TSC888CILT TSC966CT A3G TSC966CT B0G TSC966CW RPG TSCA2S02A TSCAALJANF-18.432000 TSCARLSANF-9.600000 TSCDANN001PGUCV TSCDANN005PGUCV TSCDANN015PGUCV TSCDANN030PGUCV