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TXB2P-019-028ND

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功能描述
散热片 HEAT FRAMES
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
产品
Heat Sink Accessories
安装风格
Through Hole
散热片材料
散热片样式
热阻
长度
宽度
高度
设计目的
Express-HRR

TXB2P-019-028ND 技术参数

TXB2P-019-028B 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-18 接合方法:压配合，螺栓紧固形状:圆柱长度:0.280"（7.11mm）宽度:0.220"（5.59mm）直径:0.220"（5.59mm）外径离基底高度（鳍片高度）:- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:108°C/W 材料:黄铜材料镀层:黑化镉处理标准包装:110 TXB2-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass 0.5W @ 41°C Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:0.5W @ 41°C 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:黄铜材料镀层:黑化镉处理标准包装:115 TXB0304RUTR 功能描述:转换 - 电压电平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXB0304RSVR 功能描述:转换 - 电压电平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXB0304EVM 功能描述:TXB0304 - Interface, Logic-Level Translator Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:有效主要用途:接口，逻辑电平转换器嵌入式:否使用的 IC/零件:TXB0304 主要属性:4 位，双向辅助属性:- 所含物品:板标准包装:1 TXBF032025B TXBF-032-025U TXBF2-050-033B TXBF2-050-033U TXBN0304RSVR TXBN0304RUTR TXD2-1.5V TXD2-1.5V-3 TXD2-1.5V-4 TXD2-12V TXD2-12V-3 TXD2-12V-4 TXD2-12V-6 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V