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UCC5603MWP

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UCC5603MWP 技术参数
  • UCC5519PWPRG4 功能描述:IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI,SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 UCC5519PWPR 功能描述:IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI,SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 UCC5519PWPG4 功能描述:IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI,SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 UCC5519PWP 功能描述:IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI,SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 UCC5511PM 功能描述:IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI,SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 UCC5614DPTR UCC5614DPTRG4 UCC5614PWP UCC5614PWPG4 UCC5614PWPTR UCC5614PWPTRG4 UCC5617DWP UCC5617DWPG4 UCC5617DWPTR UCC5617DWPTRG4 UCC5618DWP UCC5618DWPG4 UCC5618DWPTR UCC5618DWPTRG4 UCC5618PWP UCC5618PWPG4 UCC5618PWPTR UCC5618PWPTRG4
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