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W25X32AVSSIG

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  • 北京耐芯威科技有限公司
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    联系人:刘先生

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    资质:营业执照

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  • Winbond

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
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    资质:营业执照

  • 5000

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

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  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • Flash Serial-SPI 3.3V 32Mbit 4M x 8bit 7ns 8-Pin SOIC W
W25X32AVSSIG 技术参数
  • W25X20VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8WSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA(8x13) 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X20VZPIG 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8WSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA(8x13) 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X20VSNIG T&R 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA(8x13) 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X20VSNIG 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA(8x13) 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X20CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON W25X40AVZPIG W25X40BVDAIG W25X40BVSNIG W25X40BVSSIG W25X40BVZPIG W25X40CLDAIG W25X40CLDAIG TR W25X40CLSNIG W25X40CLSNIG TR W25X40CLSSIG W25X40CLSSIG TR W25X40CLSVIG W25X40CLSVIG TR W25X40CLUXIG TR W25X40CLZPIG W25X40CLZPIG TR W25X40CVSSIG W25X40VSNIG
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