X-A2W-300M

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X-A2W-300M 技术参数

XA2S50E-6TQ144Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA2S50E-6TQ144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA2S300E-6FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA2S300E-6FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA2S200E-6FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S100E-4VQG100Q XA3S1200E-4FGG400I XA3S1200E-4FGG400Q XA3S1200E-4FTG256I XA3S1200E-4FTG256Q XA3S1400A-4FGG484I XA3S1400A-4FGG484Q XA3S1500-4FGG456I XA3S1500-4FGG676I XA3S1600E-4FG400I XA3S1600E-4FGG400I XA3S1600E-4FGG400Q XA3S1600E-4FGG484I XA3S1600E-4FGG484Q XA3S200-4FTG256I XA3S200-4FTG256Q XA3S200-4PQG208I XA3S200-4PQG208Q