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X2-B11-W-A

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  • 功能描述
  • Zigbee/802.15.4模块 ConnectPort X2 GW ZNet 2.5/WiFi 802.11
  • RoHS
  • 制造商
  • Digi International
  • 频带
  • 902 MHz to 928 MHz
  • 视线范围
  • 数据速率
  • 灵敏度
  • 工作电源电压
  • 2.4 V to 3.6 V
  • 传输供电电流
  • 215 mA
  • 接收供电电流
  • 26 mA
  • 输出功率
  • 250 mW
  • 天线连接器类型
  • Wire
  • 最大工作温度
  • + 85 C
  • 尺寸
  • 32.94 mm x 22 mm x 2.03 mm
X2-B11-W-A 技术参数
  • X2AS 功能描述:RF Power Divider 0Hz ~ 6GHz 6-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 插入损耗:0.15dB 频率:0Hz ~ 6GHz 规格:- 大小/尺寸:0.200" 长 x 0.200" 宽(5.08mm x 5.08mm) 封装/外壳:6-SMD,无引线 标准包装:1 X2A2020RFDCT 功能描述:RF Power Divider 0Hz ~ 6GHz 2020 (5050 Metric) 制造商:avx corporation 系列:MLO?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 插入损耗:0.15dB 频率:0Hz ~ 6GHz 规格:- 大小/尺寸:0.196" 长 x 0.196" 宽(4.98mm x 4.98mm) 封装/外壳:2020(5050 公制) 标准包装:1 X28HC64P-12 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 120NS 28DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) X28HC64JIZ-90 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 90NS 32PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 X28HC64J-90 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 90NS 32PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) X2E-Z1C-E1-A X2E-Z1C-E1-W X2E-Z1C-H1-A X2E-Z1C-W1-A X2E-Z1C-W1-W X2E-Z1R-D1-A X2E-Z1R-D2-A X2E-Z1R-E1-A X2E-Z1R-H1-A X2E-Z1R-W1-A X2E-Z3C-E1-A X2E-Z3C-E1-W X2E-Z3C-W1-A X2E-Z3C-W1-W X2E-Z4C-D1-A X2E-Z4C-D2-A X2E-Z4C-H1-A X2E-Z4C-H1-CV-B
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