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X4G303N8DMJ12

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  • 制造商
  • Johnson Electric / Parlex Corporation
  • 功能描述
  • 制造商
  • SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC.
  • 功能描述
  • Catalogue / X4G303N8DMJ12
X4G303N8DMJ12 技术参数
  • X4C105V20I 功能描述:IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4C105V20-3AT1 功能描述:IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4C105V20-3A 功能描述:IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4C105V20 功能描述:IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4-A11-E-A 功能描述:CONNECTPORT X4 XBEE 802.15.4-ETH 制造商:digi international 系列:ConnectPort?? X4 零件状态:停產 功能:收发器,Xbee,网关 调制或协议:802.15.4 Zigbee 频率:2.4GHz 应用:- 接口:1 USB,1 RS-232,1 RJ-45 灵敏度:-93dBm 功率 - 输出:15dBm 数据速率(最大值):54Mbps 特性:- 电压 - 电源:6 V ~ 30 V 标准包装:1 X4IAC24A X4IAC5 X4IAC5A X4IDC15 X4IDC15D X4IDC24 X4IDC24D X4IDC5 X4IDC5D X4K-Z1U-00011-A1 X4K-Z1U-C1011-A1 X4K-Z1U-C2011-A1 X4K-Z1U-C6011-A1 X4K-Z1U-H2011-A1 X4K-Z1U-U8011-A1 X4-M11-B201-A X4-M11-U901-W X4MF03107SPZQQ1
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