X5643S/F/G

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X5643S/F/G 技术参数

X5643P 功能描述:IC CPU SUPRV 64K EE RST LO 8DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极复位:低有效复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR X5329V14T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 14TSSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱复位:低有效复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4）包装:带卷 (TR) X5329V14IT1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 14TSSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱复位:低有效复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4）包装:带卷 (TR) X5329V14I-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 14TSSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱复位:低有效复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4）包装:带卷 (TR) X5329V14I-2.7T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 14TSSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱复位:低有效复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4）包装:带卷 (TR) X5648P-2.7A X5648P-4.5A X5648PI X5648PI-2.7 X5648PI-2.7A X5648PI-4.5A X5648S14 X5648S14-2.7 X5648S14-2.7A X5648S14-2.7T1 X5648S14-4.5A X5648S14I X5648S14I-2.7 X5648S14I-2.7A X5648S14I-2.7T1 X5648S14I-4.5A X5648S14IT1 X5648S14T1