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X5722-3

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X5722-3 技术参数
  • X5649S14T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR) X5649S14IT1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR) X5649S14I-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR) X5649S14I-2.7T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR) X5649S14I-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR) X60003BIG3-41T1 X60003BIG3-50 X60003BIG3-50T1 X60003BIG3Z-41T1 X60003BIG3Z-50T1 X60003CIG3-41 X60003CIG3-41T1 X60003CIG3-50 X60003CIG3-50T1 X60003CIG3Z-41 X60003CIG3Z-41T1 X60003CIG3Z-50T1 X60003DIG3-41 X60003DIG3-41T1 X60003DIG3-50 X60003DIG3-50T1 X60003DIG3Z-41T1 X60003DIG3Z-50T1
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