X902-03

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X902-03 技术参数

X9015WS8ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X9015WS8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X9015WS8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X9015WS8Z 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X9015WS8T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9111TV14 X9111TV14-2.7 X9111TV14I X9111TV14I-2.7 X9111TV14I-2.7T1 X9111TV14IZ X9111TV14IZ-2.7 X9111TV14IZ-2.7T1 X9111TV14Z X9111TV14Z-2.7 X9116WM8 X9116WM8-2.7 X9116WM8-2.7T1 X9116WM8-2.7T2 X9116WM8I X9116WM8I-2.7 X9116WM8I-2.7T1 X9116WM8I-2.7T2