X9260US/TS

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X9260US/TS 技术参数

X9260TS24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9260TS24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9260TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9260TS24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线 SPI（芯片选择）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3）包装:带卷 (TR) X9260TS24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9260US24IZ-2.7T1 X9260US24IZT1 X9260US24T1 X9260US24Z X9260US24Z-2.7 X9260US24Z-2.7T1 X9260US24ZT1 X9261TS24 X9261TS24-2.7 X9261TS24-2.7T1 X9261TS24I X9261TS24I-2.7 X9261TS24I-2.7T1 X9261TS24IT1 X9261TS24IZ X9261TS24IZ-2.7 X9261TS24IZ-2.7T1 X9261TS24IZT1