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XA3S1200E-4FT256Q

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XA3S1200E-4FT256Q 技术参数

XA3S1200E-4FGG400Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S1200E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S100E-4VQG100Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S100E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S100E-4TQG144Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XA3S1600E-4FGG484I XA3S1600E-4FGG484Q XA3S200-4FTG256I XA3S200-4FTG256Q XA3S200-4PQG208I XA3S200-4PQG208Q XA3S200-4TQG144I XA3S200-4TQG144Q XA3S200-4VQG100I XA3S200-4VQG100Q XA3S200A-4FTG256I XA3S200A-4FTG256Q XA3S250E-4CPG132I XA3S250E-4CPG132Q XA3S250E-4FT256I XA3S250E-4FTG256I XA3S250E-4FTG256Q XA3S250E-4PQG208I