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XA3S500E-FTG256DGQ

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  • XA3S500E-FTG256DGQ
    XA3S500E-FTG256DGQ

    XA3S500E-FTG256DGQ

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:张先生/雷小姐

    电话:0755-8279802015814679726(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 36890

  • XILXNX

  • BGA

  • 21+原厂授权

  • -
  • XA3S500E-FTG256DGQ
    XA3S500E-FTG256DGQ

    XA3S500E-FTG256DGQ

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 20

  • XILINX

  • BGA

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

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  • 1
XA3S500E-FTG256DGQ PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
XA3S500E-FTG256DGQ 技术参数
  • XA3S500E-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XA3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XA3S500E-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XA3S500E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XA3S500E-4CPG132Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XA3SD1800A-4CSG484Q XA3SD1800A-4FGG676I XA3SD1800A-4FGG676Q XA3SD3400A-4CSG484I XA3SD3400A-4FGG676I XA6SLX100-2FGG484I XA6SLX100-2FGG484Q XA6SLX16-2CSG225I XA6SLX16-2CSG225Q XA6SLX16-2CSG324I XA6SLX16-2CSG324Q XA6SLX16-2FTG256I XA6SLX16-2FTG256Q XA6SLX16-3CSG225I XA6SLX16-3CSG225Q XA6SLX16-3CSG324I XA6SLX16-3CSG324Q XA6SLX16-3FTG256I
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