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XC17S200API

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XC17S200API
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3347
N
DIP
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-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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XC17S200API 技术参数

XC17S200APDG8I 功能描述:IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S200APDG8C 功能描述:IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S200APD8I 功能描述:IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S200APD8C 功能描述:IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S15AVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S20VO8I XC17S20XLPD8C XC17S20XLPD8I XC17S20XLVO8C XC17S20XLVO8I XC17S20XLVOG8C XC17S30APD8C XC17S30APD8I XC17S30ASO20C XC17S30ASO20I XC17S30AVO8C XC17S30AVO8I XC17S30PD8C XC17S30PD8I XC17S30VO8C XC17S30VO8I XC17S30XLPD8C XC17S30XLPD8I