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XC18V01PC20C0901

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  • XC18V01PC20C0901
    XC18V01PC20C0901

    XC18V01PC20C0901

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • XILINX

  • 原厂封装

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  • 制造商
  • Xilinx
  • 功能描述
XC18V01PC20C0901 技术参数
  • XC18V01PC20C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17V16VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17V16VQ44C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17V16PC44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17V16PC44C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V01VQG44C XC18V01VQG44C0100 XC18V02PC44C XC18V02PC44C0936 XC18V02PC44I XC18V02PCG44C XC18V02PCG44C0100 XC18V02VQ44C XC18V02VQ44I XC18V02VQG44C XC18V04PC44C XC18V04PC44I XC18V04PCG44C XC18V04VQ44C XC18V04VQ44C0100 XC18V04VQ44I XC18V04VQG44C XC18V256PC20C
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