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XC18V04VQG044C

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  • 深圳市桂鹏科技有限公司
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    联系人:田小姐/高先生/李小姐

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    地址:深圳市罗湖区宝安南路国都大厦-国丽15D(地王大厦周边)

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XC18V04VQG044C 技术参数
  • XC18V04VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V04VQ44C 功能描述:IC PROM SRL FOR 4M GATE 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V04PC44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V04PC44C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V02VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V512PCG20C XC18V512SO20C XC18V512SO20I XC18V512SOG20C XC18V512VQ44C XC18V512VQ44I XC18V512VQG44C XC1900A-03S XC1900A-05S XC1900A-10S XC1900A-20S XC1900E-03S XC2030M104F80LAAHXUMA1 XC2060M104F80LAAKXQMA1 XC2060M104F80LAAKXUMA1 XC2060M104F80LABKXQMA1 XC2080M104F80LAAKXUMA1 XC2080M104F80LABKXUMA1
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