XC2VP12000-4BG575C

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XC2VP12000-4BG575C 技术参数

XC2VP100-6FFG1704I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 1704-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2VP100-6FFG1704C 功能描述:IC VIRTEXIIPRO 100K 1704FCBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2VP100-6FFG1696I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 1696-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2VP100-6FFG1696C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 1696-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2VP100-6FF1704I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 1704FFBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-II Pro 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2VP20-5FG676I XC2VP20-5FGG676C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF1152C XC2VP20-6FF1152I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC2VP20-6FFG1152C XC2VP20-6FFG1152I XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FFG896I XC2VP20-6FG676C XC2VP20-6FG676I XC2VP20-6FGG676C XC2VP20-6FGG676I XC2VP20-7FF1152C XC2VP20-7FF896C XC2VP20-7FFG1152C