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XC3S50-4TQG144C@@@@@@@

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • 原厂

  • TQFP144

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XC3S50-4TQG144C@@@@@@@ 技术参数
  • XC3S50-4TQG144C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S50-4TQ144I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 50K GATES 1728 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays XC3S50-4TQ144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 50K GATES 1728 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays XC3S50-4PQG208I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S50-4PQG208C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S50-5TQG144C XC3S50-5VQ100C XC3S50-5VQG100C XC3S50A-4FT256C XC3S50A-4FT256I XC3S50A-4FTG256C XC3S50A-4FTG256I XC3S50A-4TQ144C XC3S50A-4TQ144I XC3S50A-4TQG144C XC3S50A-4TQG144I XC3S50A-4VQ100C XC3S50A-4VQ100I XC3S50A-4VQG100C XC3S50A-4VQG100I XC3S50A-5FT256C XC3S50A-5FTG256C XC3S50A-5TQ144C
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