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XC3S500EFG256

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XC3S500EFG256
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
8655
BGA
15+
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XC3S500EFG256 技术参数

XC3S500E-5PQG208C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S500E-5PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 208P - Trays XC3S500E-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S500E-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays XC3S500E-5FGG320C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S50-4TQG144C XC3S50-4TQG144I XC3S50-4VQ100C XC3S50-4VQ100I XC3S50-4VQG100C XC3S50-4VQG100I XC3S50-5CPG132C XC3S50-5PQ208C XC3S50-5PQG208C XC3S50-5TQ144C XC3S50-5TQG144C XC3S50-5VQ100C XC3S50-5VQG100C XC3S50A-4FT256C XC3S50A-4FT256I XC3S50A-4FTG256C XC3S50A-4FTG256I XC3S50A-4TQ144C