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XC6SLX25-N3CSG324C0868

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XC6SLX25-N3CSG324C0868 技术参数
  • XC6SLX25-N3CSG324C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-L1FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-L1FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-L1FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-L1FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 24051 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1V - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 25K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA XC6SLX25T-2CSG324C XC6SLX25T-2CSG324I XC6SLX25T-2FG484C XC6SLX25T-2FG484I XC6SLX25T-2FGG484C XC6SLX25T-2FGG484I XC6SLX25T-3CSG324C XC6SLX25T-3CSG324I XC6SLX25T-3FG484C XC6SLX25T-3FG484I XC6SLX25T-3FGG484C XC6SLX25T-3FGG484I XC6SLX25T-4CSG324C XC6SLX25T-4FGG484C XC6SLX25T-N3CSG324C XC6SLX25T-N3CSG324I XC6SLX25T-N3FG484C XC6SLX25T-N3FG484I
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