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XCV100-4CS144CES

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    XCV100-4CS144CES

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 20000

  • 4

  • 原厂标准封装

  • 14+

  • -
  • 全新原装,进口现货,准时交货,量大优惠

  • XCV100-4CS144CES
    XCV100-4CS144CES

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8378920313332987005

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • 原厂原装

  • 18+

  • -
  • 原装现货,优势供应

  • XCV100-4CS144CES
    XCV100-4CS144CES

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  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

    联系人:全迎

    电话:1892843782715626510689杨小姐

    地址:华强路汇商中心

  • 10000

  • 原厂原装

  • 21+

  • -
  • 只做原装正品

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XCV100-4CS144CES 技术参数
  • XCV100-4CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV1000E-8HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV1000E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV100-5CS144C XCV100-5CS144I XCV100-5FG256C XCV100-5FG256I XCV100-5PQ240C XCV100-5PQ240I XCV100-5TQ144C XCV100-5TQ144I XCV100-6BG256C XCV100-6CS144C XCV100-6FG256C XCV100-6PQ240C XCV100-6TQ144C XCV100E-6BG352C XCV100E-6BG352I XCV100E-6CS144C XCV100E-6CS144I XCV100E-6FG256C
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