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XCV300-4C

配单专家企业名单
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  • XCV300-4C/BG352
    XCV300-4C/BG352

    XCV300-4C/BG352

  • 深圳市鹏展胜电子有限公司
    深圳市鹏展胜电子有限公司

    联系人:林先生

    电话:0755-8276920313538142003

    地址:深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • 21+

  • -
  • XCV300-4CBG352
    XCV300-4CBG352

    XCV300-4CBG352

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • XILINX

  • BGA

  • 2013+

  • -
  • 原装热卖

  • XCV300-4C/BG352
    XCV300-4C/BG352

    XCV300-4C/BG352

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 1295

  • XILINX

  • QFN-16

  • 20+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • XCV300-4C/BG352
    XCV300-4C/BG352

    XCV300-4C/BG352

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共6条 
  • 1
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XCV300-4C 技术参数
  • XCV300-4BG432I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV2600E-8FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-5FG456I XCV300-5PQ240C XCV300-5PQ240I XCV300-6BG352C XCV300-6BG432C XCV300-6FG456C XCV300-6PQ240C XCV300E-6BG352C XCV300E-6BG352I XCV300E-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300E-6FG256C XCV300E-6FG256I XCV300E-6FG456C XCV300E-6FG456I XCV300E-6PQ240C XCV300E-6PQ240I XCV300E-7BG352C
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