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XCV300-4GFG456I

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

  • 8650

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -
  • ★公司常备大量原装现货,XILINX 全...

  • XCV300-4GFG456I
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  • 深圳市华创欧科技有限公司
    深圳市华创欧科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:2394575513590206539

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室

  • 660

  • Xilinx

  • 456-BGA

  • 2022+

  • -
  • 原装正品,公司现货库存假一罚十,电话:0...

  • XCV300-4GFG456I
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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖女士

    电话:13410012158

    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 1000

  • XILINX

  • BGA

  • 21+

  • -
  • ALTERA.XILINX代理指定授权分...

  • XCV300-4GFG456I
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • XILINX

  • BGA

  • 18+

  • -
  • 优势库存,原装现货

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XCV300-4GFG456I 技术参数
  • XCV300-4FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG432I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-5PQ240I XCV300-6BG352C XCV300-6BG432C XCV300-6FG456C XCV300-6PQ240C XCV300E-6BG352C XCV300E-6BG352I XCV300E-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300E-6FG256C XCV300E-6FG256I XCV300E-6FG456C XCV300E-6FG456I XCV300E-6PQ240C XCV300E-6PQ240I XCV300E-7BG352C XCV300E-7BG352I XCV300E-7BG432C
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