您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > X字母型号搜索 >

XCV400BG560AFP

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • XCV400BG560AFP-6C
    XCV400BG560AFP-6C

    XCV400BG560AFP-6C

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • XILINX

  • 2013+

  • -
  • 原装热卖

  • XCV400BG560AFP
    XCV400BG560AFP

    XCV400BG560AFP

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • NULL

  • NULL

  • 09/10+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • XCV400BG560AFP
    XCV400BG560AFP

    XCV400BG560AFP

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 258

  • XILINX

  • BGA

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

  • XCV400BG560AFP-4C
    XCV400BG560AFP-4C

    XCV400BG560AFP-4C

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖女士

    电话:13410012158

    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 8000

  • XILINX

  • BGA

  • 21+

  • -
  • ALTERA.XILINX代理指定授权分...

  • XCV400BG560AFP-5C
    XCV400BG560AFP-5C

    XCV400BG560AFP-5C

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 1339

  • XILINX

  • QFN32

  • 20+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • XCV400BG560AFP0025
    XCV400BG560AFP0025

    XCV400BG560AFP0025

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共16条 
  • 1
XCV400BG560AFP PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
XCV400BG560AFP 技术参数
  • XCV400-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV400-6FG676C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV400-6BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV400-6BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV400-5HQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV400E-7BG560C XCV400E-7BG560I XCV400E-7FG676C XCV400E-7FG676I XCV400E-7PQ240C XCV400E-7PQ240I XCV400E-8BG432C XCV400E-8BG560C XCV400E-8FG676C XCV400E-8PQ240C XCV405E-6BG560C XCV405E-6BG560I XCV405E-6FG676C XCV405E-6FG676I XCV405E-7BG560C XCV405E-7BG560I XCV405E-7FG676C XCV405E-7FG676I
配单专家

在采购XCV400BG560AFP进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买XCV400BG560AFP产品风险,建议您在购买XCV400BG560AFP相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的XCV400BG560AFP信息由会员自行提供,XCV400BG560AFP内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号