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XCV50E-7FG240I

配单专家企业名单
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  • XCV50E-7FG240I
    XCV50E-7FG240I

    XCV50E-7FG240I

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A19

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 十年配单,只做原装

  • XCV50E-7FG240I
    XCV50E-7FG240I

    XCV50E-7FG240I

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 3338

  • XILINX

  • SOP

  • 20+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全称
  • XILINX
  • 功能描述
  • Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV50E-7FG240I 技术参数
  • XCV50E-7CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV50E-7CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV50E-6PQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV50E-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV50E-6FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV600-4BG560C XCV600-4BG560I XCV600-4FG676C XCV600-4FG676I XCV600-4FG680C XCV600-4FG680I XCV600-4HQ240C XCV600-4HQ240I XCV600-5BG432C XCV600-5BG432I XCV600-5BG560C XCV600-5BG560I XCV600-5FG676C XCV600-5FG676I XCV600-5FG680C XCV600-5FG680I XCV600-5HQ240C XCV600-5HQ240I
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